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PEEK系列
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 一、 聚醚醚酮薄膜简介:

  聚醚醚酮类热塑性薄膜产品,可以采用多种方式进行加工,而高温熔融挤出/拉伸工艺是目前最具发展前景的制膜工艺之一.应用领域广泛包括:航天薄膜、干式变压器绝缘、电磁导线绝缘、柔性薄膜加热器、高性能垫片、高温标签、工业绝缘衬垫、电机垫圈、压敏胶带、印刷电路基板、扬声器薄振膜和音圈、特殊层压制品、热成型制品、电容器、特殊包装、压力传感器等。

  二、聚醚醚酮薄膜的性能特点:

  突破国产化聚醚醚酮薄膜的技术瓶颈,从聚醚醚酮膜级专用料研发,包括聚合物分子量及其分布的精密调控、聚醚醚酮树脂的精制纯化工艺、膜级聚醚醚酮专用料配方的探索、薄膜挤出工艺的研发,完成了从薄膜级聚醚醚酮树脂到聚醚醚酮。

 

  薄膜产品的全链条创新。实现了我国国产薄膜级聚醚醚酮专用料的开发及规模化生产,此项技术形成了我国自主知识产权(ZL201710059544.9 ),同时建成了 20cm 宽幅聚醚醚酮超薄膜生产线一条、50-150 微米聚醚醚酮薄膜制备国内唯一的 200 万㎡ /年规模的 PEEK 薄膜生产线一条。

  (1) 宽幅 1m 厚度 50-150 微米聚醚醚酮薄结晶膜产品性能 

 

 

性能

单位

科吉

拉伸强度

MPa

100

拉伸模量

GPa

2.3

断裂伸长率

%

>150

薄膜密度

g/cm3

1.3

介电强度

kV/mm

9.3

介电常数

10MHZ

3.4

体积电阻

Ω·cm

4×10^16

吸水率

%

0.04

 

(2) 宽幅 1m 厚度 50-150 微米聚醚醚酮薄非晶膜产品性能

 

性能

单位 

科吉

拉伸强度 

MPa 

68

拉伸模量

GPa

2.0

断裂伸长率

%

>150

薄膜密度 

g/cm3

1.3

介电强度

kV/mm

9.3

介电常数

10MHZ

3.4

体积电阻

Q·cm 

4×10^16

吸水率 

0.04

 

 


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